IBM三星計劃聯合研究新型芯片技術

　　北京時間1月13日消息，據國外媒體報道，IBM和三星當地時間周三宣布，兩家公司將聯合開發用于智能手機和其他新型產品中的半導體技術。

　　兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進制造工藝，開發尺寸更小和效能比更高的芯片產品。

　　兩家公司的合作，正值越來越多的消費者和企業用戶通過智能手機和平板電腦訪問互聯網，制造了對新型半導體技術的需求之際。